晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
最近亚马逊欧洲各站要求提供能效标签,很多卖家收到下架的通知!如果LED灯不再ERP范围应该怎么做呢?ED灯串/灯带不再能效范围也要求提供能源标签怎么应对?
在嵌入式开发中,我们会经常看到或接触一些专业术语,例如CPU、MPU、MCU和SOC等,并且这些专业术语出现的频率也是非常之高,在面试中也常常会作为提问的知识点,下面我们就来看一下他们之间的特点和区别。
这是TRIAC、SCR和晶体管测试仪的电路图。这是一个非常简单的电路,可用于测试 SCR 和三端双向可控硅开关。该电路甚至可用于检查 PNP 和 NPN 晶体管。
6月14日,中共中央宣传部举行了党的十八大以来工业和信息化发展成就发布会。
台积电6月10日发布营收报告,5月合并销售额约1857.1亿元新台币,同比增长65.3%,环比增长7.6%。
WiSA全新2.4 GHz多通道DS条形音箱音频模块在独立测试中性能表现优于领先的5 GHz模块
6月6日,WiSA Technologies, Inc.今日公布了WiSA全新DS 2.4 GHz多通道无线音频模块在独立实验室的测试结果,该模块专为带有无线后置扬声器和低音炮的条形音箱而设计。
6月9日消息,IDC预测,2022年全球半导体营收将达到6610亿美元,同比增长13.7%,继2021年的5820亿美元后再创新高,2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。