罗姆RS4P063BPHZG：5060封装5倍SOA，筑牢车载安全防线
全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）近日宣布，面向车载安全功能与保护电路，正式推出100V耐压N沟道功率MOSFET——RS4P063BPHZG。这款隶属于EcoMOS™品牌的新型器件，凭借其业界超宽的安全工作区（Wide-SOA）特性与标准的5060封装尺寸，为高可靠性的车载安全系统提供了关键的硬件保障。
威世科技（Vishay Intertechnology，NYSE: VSH）日前推出IHDV系列高压功率电感器首批四款型号——IHDV-0808AC-3A、IHDV-0808AC-30、IHDV-1008BB-3A、IHDV-1008BB-30，面向新一代车载、储能及工业系统，专为解决常规电感器隔离电压仅约350V的瓶颈而设计。
兆讯恒达近日推出全新MH242X系列32位高性能MCU，进一步壮大其通用MCU产品矩阵。该系列搭载Arm® CorteX®-M4F内核，主频高达240MHz，配备FPU与MPU，在-40℃至+105℃宽温及1.8V~3.6V宽压环境下依然稳定运行。
众多机器人团队最终都会面临同一个困惑：明明芯片性能表现出色、基准测试结果亮眼、技术演示也稳定流畅，可为什么从实验室原型到真正可部署的机器人产品，中间仍然需要长达18个月的时间？问题的关键往往不在处理器本身，而在处理器之外的一切。
圣克拉拉— 7 月 23 日，英特尔交出一份让华尔街重新评估其价值的 2026 财年第二季度财报：单季营收 161.3 亿美元，同比增长 25%，超出市场一致预期（144.2 亿美元）近 20 亿美元，创下自 2011 年以来近 15 年最快单季增速。盘后股价一度大涨 13%。
随着高级驾驶辅助系统（ADAS）与智能座舱的普及，车载摄像头与显示屏对高速视频信号传输的稳定性提出了严苛要求。
MPS（芯源系统）近日宣布推出高集成度电池主动均衡器 IC MP2645A，以创新拓扑结构解决多串电池组一致性难题。
XP Power 近日宣布推出 LBA 系列超薄封闭式机架安装单输出 AC-DC 电源，功率覆盖 35 W 至 350 W。
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