6月2日消息,IDC发布报告称,2022年全球智能手机出货量将会减少3.5%,降至13.1亿台,不过2023年将会增长5%。
6月2日消息,IC Insights最新了《麦克林报告》,上调和下调了今年多个主要半导体产品类别的销售增长预测,IC Insights预计今年半导体总销售额将增长11%——与去年同期的增长率相同,并在今年达到创纪录的6807亿美元销售额。
5月31日讯,为应对芯片短缺问题,英飞凌计划加速扩大产能。其首席生产官Rutger Wijburg近日接受德国《商报》采访时表示,英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂,而此前这一频率在四到五年。
5月31日,据台湾“中央社”报道,台积电以“专利管理全体系”打造全球半导体专利版图,截至2022年5月,全球专利申请总数超过7.5万件,获准超过5.2万件,且连续2年名列美国第三大专利申请人,中国台湾则连续6年专利申请数蝉联第一。
ADI公司的安全认证器以加密方式保护产品并通过1-Wire轻松实现集成
ADI推出DS28E30 1-Wire ECDSA安全认证器,这是一款高性价比解决方案,用于检测和保护产品,防止产品被伪造或滥用。该器件通过基于行业标准FIPS 186椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)的固定功能密码工具箱、密钥和应用数据安全存储,以及单触点1-Wire接口,可以尽可能简单、轻松地集成到现有设计或新设计中。
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计
日前,全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁(EM)仿真领域携手展开合作。
5月29日消息,国际半导体产业协会(SEMI)日前指出,全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,中长期发展前景仍佳,促使厂商投入扩产,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1070亿美元的历史新高,且已连三年大幅增长。
5月29日消息,三星电子今年可能将手机产量削减3000万部,从原先规划的3.1亿部,下修到2.8亿部。韩媒还爆料,相较于苹果减产中低端机型的作法,此次砍单覆盖三星所有价位的手机,包括旗舰机。