随着电力电子技术的发展，驱动器在现代工业和消费电子中扮演着越来越重要的角色。在众多驱动器中，栅极驱动器（gate driver）因其在功率器件驱动中的关键作用而备受关注。
随着科技的快速发展，电子设备在工业、医疗、通讯以及消费电子等领域得到了广泛应用，而数字隔离器作为保证这些设备安全、可靠运行的重要组件，其需求量不断增加。
在当今高精度、高效率的自动化和控制系统中，编码器作为一种关键的传感器，广泛应用于各类工业和消费电子产品中。尤其是增量式编码器，因其结构简单、成本低廉、响应速度快等优点，受到诸多工程师的青睐。
如今电子产品无处不在,无论是生活中还是工业生产中,都离不开电子设备。
电源管理集成电路（pmic）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，其功能主要是对电源进行高效管理。
近年来，随着电子技术的飞速发展，集成电路的规模不断扩大，功率器件的性能也得到显著提升。
随着人工智能技术的迅猛发展，尤其是在机器学习和深度学习领域，对计算能力和存储效率的需求日益增加。
随着半导体工艺逼近物理极限，三维集成电路（3D IC）通过垂直堆叠芯片成为延续摩尔定律的重要路径。其中，硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）作为层间互连的核心结构，其布局设计直接影响了3D IC的性能、可靠性与制造成本。本文系统探讨TSV布局设计的关键技术挑战、优化方法及未来发展趋势，为相关研究提供参考。
首页
资讯中心