硬件接口

  2路 UART接口

  1路ADC接口

  1路SIM/USIM卡通信接口

  1天线引脚

  1复位引脚

软件支持

  3GPP TR 45.820和其它AT扩展指令

  内嵌UDP，IP，COAP等网络协议栈

模组特性

  模块封装：LCC and Stamp hole package（管脚数42个）

  灵敏度： -128dBm

  发射功率：23dBm

  通信速率：100bps＜bit rate＜100kbps

  超低功耗：＜5uA

  工作温度：-30℃~+85℃

  工作电压：VBAT 3.1~4.2V  典型值3.6V VDD_IO  典型值3.0V

  模组重量：＜1g

模组尺寸

  长x宽x高：20x16x2.2（mm）

低功耗

正常运行功耗<=20mA，待机时间远远超过以往物联网终端，理论表明在保障设备时时在线的情况下续航时间长达十年，适合难以供电或无法更换电池的环境。

低成本

无需重新建网，物联网终端采用NB-IOT解决方案，低速率、低复杂度，几块钱便可支撑全年的数据通信。

覆盖广且深

比GPRS覆盖增强20dB+，可以穿透地下、墙壁，可以覆盖几乎每一个角落，在厂区、地下车库、地下室、部署在地下的水表电表等都可以应用。

海量连接

与现有无线技术相比，可以提升50~100倍的接入数，一个扇区可以支持5万个连接终端，适合海量接入的场景，完全能够满足未来家庭和企业的需求。