VaporConnect 是面向两相浸没式液冷数据中心的盒式密封光馈通模块，用于实现浸没槽内部光收发器与机房外部光纤布线的跨腔体密封互联。两相浸没槽内部存在冷却工质蒸汽环境，普通光纤穿墙密封难度极高；该模块通过螺栓固定于液冷槽壁，将密封、光纤路由、连接器全部集成在模组内部，更换光口规格无需修改液冷槽机械结构，直击 AI 算力液冷集群"光网络升级难"的痛点。

一、工作原理

两相浸没冷却中，服务器完全浸泡在氟化液里，光模块位于槽腔内部，光纤需要穿过槽壁引出至外部交换机。

• 密封馈通窗口：模块作为槽壁的密封馈通窗口，内部完成光纤路由与密封隔离；内侧对接槽内服务器光收发器，外侧对接机房布线系统。

• 盒式模块化结构：采用 cassette 承载盒结构，整体螺栓锁紧在冷却槽壁；密封垫片配合氦检漏工艺，阻挡冷却工质蒸汽泄漏，隔绝槽内蒸汽区与外部机房环境。

• FleXPlane 光纤布线平面：内置 MoleX FleXPlane      光纤布线平面，在模块内部完成光纤整理，减少机柜外部大量跳线重整（shuffle），降低布线复杂度与故障点。

• 可混配、可替换：支持混配不同连接器，迭代升级光口速率与密度；只更换馈通模块，液冷槽箱体、开孔机械接口保持不变。

重要区分：这不是真空馈通，而是两相液冷蒸汽腔体密封光馈通——环境为氟化液蒸汽，而非真空环境。

二、关键规格参数

• 架构：盒式螺栓安装密封模块，氦气检漏密封验证

• 内侧连接器（槽内）：MPO、LC、MMC、MDC、SN、SN-MT（VSFF 小外形）

• 外侧连接器（机房侧）：MPO、LC、MMC、MDC、SN、SN-MT、EBO

• 光纤类型：单模、多模均可支持

• 振动合规：GR-1435-CORE（电信设备振动标准）

• 工作温度：-10℃ ~ +60℃

• 核心能力：内外侧连接器可混配；模块可替换，箱体开孔不变

• 部署方式：直接螺栓紧固在浸没槽壁，即插即用

三、核心技术优势

硬件可升级，不改动液冷槽箱体

AI 算力迭代下，光模块从 400G→800G→1.6T 演进，光连接器形态随之变化。传统方案需要修改槽壁开孔、重新做密封；VaporConnect 只需更换模块，机械接口不变，大幅降低数据中心升级改造成本与停机时间。

一体化密封，保障两相液冷可靠性

经过氦检漏测试，适配槽内蒸汽氛围，防止氟化工质蒸汽向外泄漏，避免工质损耗与机房污染；把密封风险收敛在单一模块，而不是分散在每一根光纤的穿孔位置。

FleXPlane 内部光纤路由，简化布线

光纤整理工作在模块盒内部完成，减少机柜外部大量跳线梳理，降低布线混乱带来的误操作与光纤弯折损耗，提升运维效率。

连接器灵活混配

槽内、槽外可选择不同连接器组合，例如槽内用 SN-MT 高密度光口、外侧用 MPO 对接现有布线基础设施，兼容已有机房布线资产，无需全盘替换线缆系统。

标准化电信级可靠性

满足 GR-1435-CORE 振动测试，适应数据中心设备与风扇振动环境，适合大规模超算 AI 集群部署。

四、典型应用场景

1. AI 大算力两相浸没液冷数据中心（主场景）
        GPU AI 加速卡服务器全部两相浸没；服务器内置光模块位于液冷槽内部，通过 VaporConnect      光馈通引出光纤上联交换机；适配 400G 800G 1.6T 高速光互联，支持集群平滑迭代升级光网络，是当前两相液冷最主流的应用。

2. 超大规模 HPC 高性能计算液冷集群
        高性能计算浸没式机柜，多节点高密度光互联；简化机柜布线，降低运维复杂度。

3. 云服务商、IDC 下一代液冷试点项目
        两相浸没槽新建或改造项目；希望未来升级光速率时无需重新加工液冷槽箱体。

4. 企业私有 AI 算力机房
        高密度液冷机柜，兼顾现有外部布线基础设施，实现新旧连接器形态的兼容过渡。

五、与传统方案对比

对比分散光纤穿墙密封

• 密封实现：VaporConnect 为集中模块密封 + 氦检漏验证；传统方案每根光纤单独做穿墙密封，密封点极多。

• 升级更换：VaporConnect 更换模块即可，槽体开孔不变；传统方案改光口需重新开孔、重做密封，改造工作量大。

• 光纤布线：VaporConnect 模块内 FleXPlane 整理光纤，外部跳线少；传统方案大量光纤在机柜外部整理，布线混乱。

• 连接器配置：VaporConnect 内外侧可混配不同光口；传统方案内外连接器必须一致。

• 故障风险点：VaporConnect 密封点集中在单一模块；传统方案密封点数量等于光纤数量，故障点多。

• 运维：VaporConnect 模块整体可插拔维护；传统方案单根光纤维护复杂。

六、工程设计要点与踩坑清单

1. 两相液冷环境密封是第一优先级
        模块依靠垫片螺栓压紧密封，必须遵循规定扭矩；扭矩不足会造成氟化蒸汽泄漏。模块出厂氦检漏合格，现场安装依然要严格管控装配工艺。

2. 连接器选型匹配迭代规划
        项目初期就要规划未来速率升级路径；利用内外混配能力保护现有外部布线资产，不要盲目追求最高密度光口。

3. 槽内光纤环境适配
        槽内光纤、连接器必须兼容两相冷却氟化液材质；需选用液冷兼容光缆与光器件，普通光纤护套会被工质腐蚀。

4. 安装位置：蒸汽区，非浸泡区
        工作温度 -10℃ ~ +60℃，模块本体不要直接浸泡在液冷工质液体中。它设计用于蒸汽区，不是液体浸泡区，安装位置必须布置在槽的蒸汽腔，不能浸没入液面以下。

5. 振动与应力释放
        模块两侧光纤做好应力释放，避免光纤拉扯应力传递到馈通密封界面，在长期振动工况下防止密封失效。

6. 不是真空馈通
        不可用于真空腔体光学馈通，二者密封机理与环境条件完全不同。

7. 光损耗评估
        模块内部光纤路由会引入插入损耗，高速链路预算设计必须计入馈通模块带来的损耗。

七、选型取舍

优先选用 VaporConnect：两相浸没液冷 AI HPC 集群；预期未来光口速率迭代升级；希望减少现场密封点、简化布线运维。

不适合：单相浸没（全液体浸泡）；真空腔体；成本极度敏感的小规模测试原型；槽位空间不足以安装盒式模块。

注：素材整理自公开技术资料，仅供技术学习参考。