韩国出台史上最大规模半导体与AI产业投资计划，三星、SK集团两大龙头企业牵头，开启超大规模产业布局，抢占全球AI半导体核心话语权。

韩国产业布局力度空前，三星宣布未来十年投资1000万亿韩元（约6480亿美元），聚焦芯片制造、AI算力、高端存储、先进封装等核心领域，加码HBM、Chiplet、AI芯片等前沿赛道，巩固其在全球存储芯片、高端代工领域的龙头地位。SK集团同步跟进，重点布局半导体材料、设备、HBM配套产业、AI算力基础设施，构建全产业链竞争优势，依托国家级产业扶持政策，打造全球半导体产业核心高地。

与此同时，我国半导体产业依托内需红利与政策扶持，持续加码全产业链布局，聚焦国产替代、技术突破、产能扩张三大核心方向。不同于韩国侧重高端制造与出口的布局模式，国内产业布局更注重全产业链自主可控，从芯片设计、晶圆制造、封装测试，到材料、设备、零部件，全方位补齐产业短板，依托AI算力、新能源汽车、工业智能化的海量内需，构建自主可控的产业生态。

本轮产业竞赛的核心聚焦AI相关高端半导体赛道，HBM、先进封装、AI芯片、第三代半导体、Chiplet成为各国布局重点。全球半导体产业不再是单纯的制程比拼，而是全产业链、技术生态、产能规模、场景落地的综合竞争。2026年，全球产业分化加剧，头部优势持续集中，同时国内产业链凭借快速迭代能力与庞大市场优势，持续缩小技术差距，在细分赛道实现弯道超车。