高通汽车芯片研发中心落地成都

发布时间:2023-05-24

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据业内信息报道,近日成都市招商引智重大项目举行集中签约仪式,投资成都消息显示,本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队 33 个,投资总额达 1042.3 亿元,包括高通汽车芯片研发中心。

据悉,高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构,将与高通汽车产业链上下游协同合作,共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发,该项目可进一步完善成都市电子信息产业生态,助力构建智能网联汽车产业生态圈,促进成都产业建圈强链。

除此之外,作为今年首场重大项目集中签约仪式,本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队 33 个,投资总额达 1042.3 亿元,本次签约先进制造业项目 20 个,投资额 788.5 亿元。

其中,中国航发成发航空发动机和燃气轮机产业基地项目将吸引航空发动机产业链上下游企业来蓉落户,助力航空发动机产业链建圈强链,推动航空产业结构调整。

深圳货拉拉智能产研中心项目拟投资33亿元,建设包括新型汽车电子电气信息架构、车联网大数据中心及云平台、驾驶辅助系统(ADAS)等技术在内的智能产研中心,将进一步提升我市在国内车载智能系统产业的影响力,促进大数据与人工智能产业链高质量发展。

易点云拟投资40亿元在蓉设立全国业务总部,主要承担全国研发及交付、设备采购及再制造等业务职能,项目建成后将引进云计算、营销自动化等多类型企业服务供应商,并助推区域IT办公设备供应商业务发展。

上海西井科技无人驾驶及智能网联商用车智造全球总部项目将带动智能网联商用车上下游企业来蓉落户,打造智能网联汽车产业集群,推动全市商用车产业智能化、绿色化转型,并助力成都国际陆港重点片区建设。

签约仪式现场,成都市投资促进局负责人表示,本次签约的重大项目和顶尖人才团队将进一步填补重点产业链空白,补齐上下游短板和关键技术环节,推动产业规模能级整体跃升和产业结构调整,助力加快构建高质量现代化产业体系。