新产线将生产硅电容

新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。

此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS（Passive Integration Connective Substrate）。据该公司称，PICS 的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容，它们的尺寸很小，厚度仅为 40 μm，主要针对移动终端市场。

Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA 于 2017 年 4 月 1 日更名为 Murata Integrated Passive Solutions。

该公司总部位于法国诺曼底卡昂，负责开发和生产 3D 硅电容器，主要用于植入式医疗设备、高可靠性应用、电信基础设施、汽车和移动设备。该公司在法国拥有 200 多名员工。

收购了前IPDiA之后，主营MLCC的村田制作所将硅电容器定位为“下一步行动”。

硅电容的优势

硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料，硅的稳定性能比较好，因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性，以及低背化等特性。硅电容还做得更小更薄，标准化的硅电容可以做到100微米，定制化的可以做到40~50微米。