就目前的情况来看，高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼，而是正加紧准备骁龙8 Gen3。

爆料人RGcloudS分享了关于骁龙8 Gen3的最新情报，他指出，这颗处理器并非所谓的“1+5+2”大小核配置组合，还是沿用上一代的1+4+3架构。

既然是新一代芯片，且架构不变，要想提升性能，就只能提升主频了。据悉，第三代骁龙8的超大核主频会超过3.5GHz，预计在3.5~3.6GHz左右，比第二代骁龙8的3.2GHz有了极大的提升。与此同时，三星定制的超频版第三代骁龙8 for Galaxy，主频或达到惊人的3.72GHz。

台积电和三星的3nm工艺都已经量产，苹果也已经预定了台积电的3nm工艺。但第三代骁龙8并没有使用3nm工艺，而是使用台积电的第二代4nm(N4P)工艺，也就是和天玑9200同款工艺。今年唯一使用3nm工艺的手机Soc芯片，恐怕只有iPhone15 Pro系列搭载的A17了。

高通之所以不给第三代骁龙8用3nm工艺，原因是多方面的。首先台积电第一代3nm的产能已经被多金的苹果“包场”，高通只能等产能释放出来，此举无疑会耽误量产的进度。而且台积电3nm价格昂贵，据说每片晶圆的价格高达2万美元，会导致芯片价格暴涨。现在安卓旗舰机的价格已经越来越贵，因芯片价格再度涨价，消费者恐怕很难为此买单。

稍稍有些遗憾的是，骁龙8 Gen3基于台积电N4P 4nm工艺生产，也就是说，今年唯一的3nm手机芯片只有苹果A17。