近日，台积电在美国亚利桑那州新工厂举行的移机典礼，成为业内焦点。
当天，台积电宣布将在亚利桑那州的投资从最初承诺的120亿美元加码至400亿美元，同时计划在亚利桑那州厂兴建第二期工程，预计2026年生产3nm制程芯片。这被白宫称作“美国史上规模最大的外来直接投资之一，将满足美国先进芯片的所有需求。”
再加上前段时间，台积电打包产能与工程师包机赴美。一时间，“美国搬空台积电”、“台积电变‘美积电’”、“台湾人才正在被掏空”等言论引发热议。
台媒认为，台积电此举向外界释放出一个十分危险的信号，即大批半导体人才会从中国台湾地区离开，而这也将导致当地面临技术、人才异常缺乏的困境。
而在台积电之后，包括环球晶圆在内的台湾半导体厂商也将赴美建厂，再次了引发外界担心中国台湾半导体供应链转移，以及台湾人才、技术外流的问题。
可见，中国台湾半导体产业正身处博弈的漩涡。
另一方面，半导体产业历经三十余年的发展形成了较为完善且稳定的全球供应链，美国掌握最先进的设计，欧洲汽车芯片产业冠居全球，亚洲在晶圆制造方面处于前沿，东南亚则聚焦封装测试。在这个全球化的半导体供应链中，所有国家和地区都是相互依存的关系。
然而，近年来地缘政治、产能紧张等一系列因素深刻影响着全球半导体产业，各个国家/地区逐渐意识到打造本土供应链的重要性，欧洲、美国、日韩、印度、加拿大、意大利等国家和地区陆续出台了扶持半导体产业发展的法案，旨在加强本土半导体实力。
与此同时，一些芯片设计厂商也希望将芯片制造供应来源分散化，以避免供应链风险。苹果CEO库克公开表示，“全球60%处理器供应来自中国台湾，不管你的感觉或想法如何，60%来自任何地方可能都不是一个好的战略”。为此，苹果公司计划将其部分芯片的生产放到美国本土，后续还将会从欧洲晶圆制造厂采购芯片。
此外，联发科已经与英特尔达成合作，计划将部分芯片交由英特尔代工；高通今年也宣布延长与格芯的长期协议，同意从格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片。
一系列动态背后，仿佛是半导体“去台化”的奏曲，也是芯片供应链全球化的“挽歌”。