常见薄膜电容的结构特点与作用介绍

薄膜电容器是电路中最常用的一类电容器，它其实分为很多种类，今天我们根据薄膜电容器的内部结构特点，来分别介绍它们主要有哪些作用。常见薄膜电容的结构特点与作用介绍。

1、金属化薄膜电容（CBB22/CL21/CL21X等）

这类电容器体积小，自愈能力特别好，耐过压电压能力强。但金属接触部分损耗大，耐高频大电流能力相对较差（在一般电路中使用）。

2、箔式结构薄膜电容器（CBB13电容等）

这种类型的电容体积比较大，耐过电压能力差，无自愈能力，金属接触部分损耗极小，耐高频大电流好（主要用于高dv/dt能力场合）。

3、金属化箔式内串式结构（CBB81/CBB82S等）

有以上两种电容的所有优点，耐电压能力最强，但体积也是最大的，成本也最高，生产难度大。（主要用于特殊高压大电流场合，比如超声波电路，电子整流器，大功率电源中使用。）

CBB81和CBB22电容哪个更好？

CBB81电容在外观上跟CBB22电容差不多（CBB81电容中间会有一个凹槽），但体积比CBB22电容要大，价格也比CBB22贵很多，CBB22电容无法胜任大电流的设备，所以如果是大电流、高电压电路就必须使用CBB81电容。CBB81电容在采用的原材料跟生产工艺上比CBB22更加优异，但是在不需要大功率电流的设备上CBB22更合适，更便宜，体积也更小。