格芯:将优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求

发布时间:2021-01-15

阅读量:368

1月14日,据彭博社报道,当下从丰田到大众等汽车制造生产上都面临着车用芯片缺货的困扰,这给全球晶圆代工厂带来了新的增长机会。格芯汽车业务部门负责人迈克·霍根(MikeHogan)就表示,公司正在以前所未有的速度运转工厂,并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求,预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。

霍根在接受彭博社采访时表示:“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高,今年扩产的资本支出将是去年的两倍。

报道称,去年爆发的新冠肺炎疫情遏制了芯片制造商的生产,这给全球汽车行业带来了巨大困扰。但不料需求反弹的速度比预期的要快得多,这给格芯及龙头厂台积电都带来了挑战,后者需要数月的时间生产芯片,并且还必须满足智能手机、游戏机和计算机等其他业务的芯片代工需求。

目前,包括丰田、大众、戴姆勒、日产、本田、福特汽车和菲亚特克莱斯勒汽车公司在内的汽车制造商都警告称,芯片短缺正在影响其产量。然而,苹果等消费电子公司通常在晶圆厂的产能要比汽车制造商大得多,因为仅年度智能手机市场就拥有超过10亿台设备的出货量,汽车则不到一亿辆。

根据TrendForce的数据,格芯在美国、德国和新加坡设有工厂,目前占全球代工市场的7%。台积电则占了54%的市场份额,这两家公司占据了全球超过一半的晶圆代工市场,并为包括英飞凌在内的汽车芯片公司提供服务。

霍根表示,短期内汽车行业的供应“非常困难”,部分原因是半导体行业漫长的制造过程,这意味着客户如果对需求预判出现错误,就需要对此付出代价。不过,格芯也在尽量帮助汽车领域的客户解决问题,例如扩大为汽车制造商的产品范围,今年的资本支出将增加一倍。

霍根还指出,从长远来看,汽车业遭受影响仍处于可控制范围,因为相较于其他产业订单,汽车业的总体需求相对较小。

“我认为这会让车厂意识到半导体技术对他们的利益来说有多重要。”霍根说,“就像智能手机和PC产业一样,汽车业未来将会花费更多时间与代工伙伴合作,以确保每天的所需产能。”