本次购买拆解的设备内存为6GB+64GB。以下拆解内容及分析物料信息都以拆解设备为准。

拆解

取下SIM卡托，畅享Z 5G的卡槽开口方向在手机顶部。卡托上有白色胶圈。

接下来进入手机的正式拆解。

一样从后盖进行拆解，用热风枪均匀加热后盖表面，然后借助吸盘，翘片等工具，取下后盖。后盖上有大面积的泡棉以及石墨片，四周的胶粘剂用量是很足的，粘性也比以往的千元机粘性大一些。

主板盖上有一颗螺丝贴有防拆标签，并且在摄像头位置都贴有泡棉起缓冲。主板盖右侧贴有一块PFC天线，并且贴有白色标签。华为畅享Z放弃了扬声器和副板盖一体化设计，采用了分体式设计。

拧下螺丝，取下主板盖，副板盖，以及扬声器模块。

扬声器模块内侧有压力平衡膜，内支撑对应扬声器模块位置贴有绝缘胶带。主板盖里面贴有大面积的石墨片，后摄像头闪光灯使用透明双面胶贴在主板上面。

手机右侧有块天线板，使用螺丝固定在侧键下方的位置。

电池通过塑料胶纸贴在内支撑上，取下电池。可以发现侧面按键软板、天线板以及指纹传感器软板都在同一位置。

取下主板、三颗后置摄像头以及前置摄像头。

主板CPU位置涂有导热硅脂，边上贴有导电泡棉。光线距离传感器作为一个单独的小板固定在内支撑上。USB接口和audio jack接口上都有硅胶保护套。

最后取下内支撑上的部件。先取下天线板，天线板上方装有两个金属定位器，待取下后，可以将按键软板、指纹传感器、听筒、振动器、光线距离传感器板以及主副板连接软板依次取下。

在振动器和听筒上都贴有黑色泡棉，光线距离传感器板四周也贴有黑色双面胶

屏幕与内支撑之间完全通过胶条来进行固定，通过对屏幕加热软化胶体，分离屏幕与内支撑。屏幕软板上贴有石墨，两侧器件位置贴有绝缘胶带。内支撑上也贴有石墨贴和泡棉。

华为畅享Z共使用22颗螺丝，拆解难度一般，内部采用常见的三段式设计。扬声器模块和副板盖是分离设计，电池使用的塑料胶纸进行固定，并没有易拉胶方便；散热是常规的导热硅脂加铜箔散热，内部内支撑上面贴有石墨片散热，采用了侧键指纹识别，并且在按键位置多了一个天线板。

E分析：

拆解完成后，eWisetech对华为畅享Z整机的物料进行了全面的整理和分析。

华为畅享Z整机共1318个组件，整机物料预估成本为166.67美元 （折合人民币约1120元），其中主控IC部分占总成本的58.8%。下面就来看看在主板上有哪些熟悉的IC。

主板正面:

1：Media Tek-MT6873V-天玑800处理器

2：SK Hynix-H9HQ53AECMMDAR-KEM-6GB内存+64GB闪存

3：Media Tek-MT6360MP-电源管理

4：Media Tek-MT6635P-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

5：Bosch-BMI160-加速度传感器+陀螺仪

主板背面:

1：Media Tek-MT6359V-电源管理

2：Media Tek-MT6190W-射频收发器

3：Skyworks-SKY58254-11-射频前端模块

4：Goertek-麦克风