Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能
全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334,可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码: CEVA)宣布其RivieraWaves Bluetooth®IP组合支持信道探测(Channel Sounding)应用,以满足汽车、工业和更广泛物联网市场激增的高精度安全定位需求。
近日有数码博主爆料了三星最新一代折叠旗舰机型 Galaxy Z Fold5 的大部分参数,比如该机将搭载骁龙 8 Gen 2 移动平台,核心主频为 3.36GHz,与 Galaxy S23 系列采用的定制版移动平台相似。
一体化紧凑型plc的电源模块集成,在plc主机内部,与cpu模块封块在一起。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。
低噪声放大器是一种用于增强微小信号并尽可能减少噪声的电路。其主要原理包括尽可能减小噪声系数、选择合适的放大倍数和频带等。
一般情况下,在将运算放大器的输入端连接到放大器,使用“反相”或“非反相”输入端放大单个输入信号,而另一个输入端接地。
运算放大器(简称“运放”)是具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中,通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。它是一种带有特殊耦合电路及反馈的放大器。