近年来，随着科技的迅速发展，人们的生产生活已经发生了许多变化。人脸识别自助登机、扫描二维码进行电子支付、运用扫地机器人来清洁地面等，都从不同层面上显示出科技发展所取得的一系列成果。在智能家居领域，物联网、人工智能等技术的应用，更是为人们打开了智慧生活的新大门。
市场研究机构DIGITIMES Research指出，由中国大陆厂商欧菲光主导的金属网格触控面板技术，系采用银为导体，该技术整体成本因采用压印制程而相对低廉，迅速获得联想(Lenovo)等主流PC厂商青睐，用于NB及AIO PC等大尺寸面板应用，甚至打入平板电脑等中尺寸面板市场;不过由于金属网格视觉效果不佳，导致难以打入中高阶产品市场。
与HTC EVO 3D相似，LG也在2011年夏天推出了旗下首款“裸眼3D手机” Optimus 3D。它同样内置了500万像素的双摄像头，支持3D拍摄及裸眼3D显示功能，界面还专门内置了3D内容库，包括照片、视频和有限的裸眼3D游戏。但显然，令人眩晕的使用体验无法让其成为流行设备。
这里概述的都是一些传统意义上ARM处理器的一些方面，提醒自己看了之后会想起相关知识，或是对ARM有一个总体上的概念，其实都是些简述性的总结，很多都来自网上资料或教学课件，贴在这里，方便以后随时随地的复习！ ARM微处理器包括ARM7、ARM9、ARM9E、ARM10E、SecurCore、以及Intel的StrongARM、XScale和其它厂商基于ARM体系结构的处理器，除了具有ARM体系结构的共同特点以外，每一个系列的ARM微处理器都有各自的特点和应用领域。
大多数通用微处理器和操作系统都可以成功实现DSP算法，但由于能效限制，它们不适用于移动电话和PDA等便携式设备当中。这种性能改进导致在数十万个卫星模拟滤波器，开关，变频器等中引入数字信号处理。这对于接收和处理连接的人工信号并为下行链路连接做准备是必要的，并且可以取代专业DSP和卫星标度的巨大优势。能源消耗，建筑复杂性/成本，可靠性和操作灵活性。
能生产 10nm 工艺的英特尔、三星和台积电，这三家芯片生产商都是从 ASML 进口高端的光刻机，才能生产 10nm 的芯片。 大陆的芯片生产商，比如中芯国际等晶圆厂，其光刻机主要也是来自 ASML。 但是由于瓦森纳协议的限制，ASML 不卖给大陆能生产 10nm 芯片的高端光刻机，只卖中低端的光刻机，因此大陆目前只能生产工艺落后的芯片。
Teledyne e2v发布面向宇航应用的四核ARM Cortex A72
Teledyne e2v 耐辐射宇航处理器将以独立处理器和 Qormino通用计算平台两种形式发布对于计算密集型的宇航应用，我们发现绝大多数的系统都面临这样的问题：如何在宇航应用中实现复杂和强大的数据处理能力，同时保证可靠的辐射耐受度，并降低载荷的 SWaP （即尺寸、重量和功耗，这里特指运算平台的功耗）。此外，解决方案还需具有充足的飞行经历，或至少有足够的优势以降低使用的风险，并使宇航系统设计师相信其可靠性。
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