在半导体60余年的发展历史当中,芯片产业曾出现过几次风口。每次风口来临之时,都有一批半导体企业乘势而起,也有大量的初创企业如雨后春笋般地出现在市场当中。在他们的共同作用下,芯片产业得到了几度繁荣。
微处理器中常用的集成串行总线是通用异步接收器传输总线(UART)、串行通信接口(SCI)和通用串行总线(USB)等,这些总线在速度、物理接口要求和通信方法学上都有所不同。
随着2G/3G通信技术的发展,用户数量的不断增加,出现了服务面大、地区广、用户分散等特点。如城郊、县城、乡镇、农村及高速公路等,这些地区如果都用基站覆盖,必然会导致投资大、信道利用率低等问题。
关于电感,从事电子元器件行业的伙伴们应该还是比较熟悉的。也有很多人经常把磁珠和电感老是弄混淆,这里小编需要提醒大家,从根本上简单的说,磁珠就像是一个接收转换器,而电感这是应对电路中电流电压的一个蓄能部件,一定要区分开来。
基于ADSP-TS201DSP芯片和PCI总线协议实现PMC数据采集卡的设计
目前,MF-TDMA多址方式被广泛地应用于卫星通信体制中,主要用来承载IP通信的业务。在MF-TDMA卫星通信系统中,下变频后的中频模拟信号的数字化采集是对其进行后端数字信号处理的基础。
然而,在大型语音芯片中,它们也分为语音芯片(Speech IC)和音乐芯片(Music IC)两种。言归正传,在知道语音芯片的定义后我们不禁疑问:语音芯片是怎么生产出来的?
典型的S698 SoC芯片由整型处理单元、Cache模块、浮点处理单元、片内总线、时钟管理模块、硬件调试支持单元、存储器控制器以及其他片内外设等模块组成。图1为其典型的结构框图。
该电路形成了一个以UC3842振荡器芯片为核心的逆变和整流器电路。UC3842是一款高性能单端输出电流控制脉冲宽度调制器芯片。由于已经介绍了相关的引脚功能和内部电路原理,因此此处将其省略。