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与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。
意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板
STDRIVE101三相栅极驱动器芯片为电机带来高功率密度和很低的睡眠功耗组装好的参考设计板已在意法半导体电子商城上架开售。
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