AI大模型训练与推理对高带宽内存的指数级需求，已将HBM推向半导体产业最核心的战略资源地位。
据《中国基金报》近日报道，韩国存储芯片巨头SK海力士计划于今年第四季度推出最高100万亿韩元（相当于663亿美元、约4500亿元人民币）的超大型股东回报政策。这100万亿韩元的股东回报方案，包括回购公司股份、派发现金股息等。
意法半导体推出全新FlightSense系列VL53L9一体化直接飞行时间（dToF）3D激光雷达模块。该芯片集成自研光电技术、超表面光学结构与片上算力，可直接为微型单片机等低算力硬件提供高精度空间感知能力，适配空间、功耗受限的边缘AI设备，广泛用于机器人、工业自动化、智能楼宇及消费电子场景。
nRF54L15 Tag 是一款紧凑型原型开发平台，使开发者能够快速构建超低功耗无线产品的概念验证，包括资产标签、Bluetooth® 追踪器，以及兼容 Apple Find My 、和 Google Find Hub 的设备。
特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了实现0µA消耗电流的多功能负载开关IC XC8115/XC8116系列。
随着集成电路技术的飞速发展，晶体管的结构和特性不断演变，以适应更高的功率、密度和速度要求
随着集成电路技术的飞速发展，晶体管的结构和特性不断演变，以适应更高的功率、密度和速度要求。
随着汽车电子技术的飞速发展，汽车片上系统（soc）在现代汽车中的应用愈显重要。特别是在智能驾驶、电动汽车和车联网等技术逐渐成熟的背景下，soc 的设计需求越来越复杂。
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