根据业内知情人士透露,包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。
据业内信息报道,近日富士康创始人郭台铭访美,寻求推进未来同 AI 的合作。
在由AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)期间,旋智科技重磅发布创新性的产品:应用于汽车直流无刷(有刷)电机的内置N-FET预驱微控制器SPD1179。旋智科技销售副总经理丁文出席该发布会。
压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。
光大证券近期发布的研报中指出,ChatGPT开启了AI发展新浪潮,AI技术将渗透到物联网时代云、边、端和应用的各个层面,与IoT(物联网)设备进行深度融合。
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter Flash MCU BC66F2143,适用于免执照的ISM Band,射频特性符合ETSI/FCC规范。应用包括无线吊扇、无线门铃、RF开关、智能家居、冷链温度侦测及需求LCD、LED显示等产品。
近日,市场传出台积电为应对成本上涨,计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后,晶圆代工费用再次上涨,不过针对此消息,台积电并没有发表说法。
据业内信息报道,高通公司的骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产,即台积电的第二代 3nm 制程工艺,这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。