在开放计算项目（OCP）2025峰会上，英伟达展示了与意法半导体合作开发的12kW电力传输板样机，标志着双方在800V机架配电领域的合作取得重大突破。这一成果不仅完成了设计验证测试，更正式迈入生产验证测试阶段，为下一代人工智能数据中心的高功率密度配电树立了新标杆。

突破传统：800V架构的必要性

随着人工智能技术迅猛发展，数据中心正面临前所未有的功率挑战。传统48V配电系统在15kW功率机架时代表现可靠，但在AI计算需求爆发性增长的今天，已无法满足600kW至1MW大功率机架的需求。 以48V电压输出600kW功率为例，需承载高达12500A的电流，这对电缆、母线与散热系统提出了几乎不可能实现的要求。英伟达选择800V架构的核心逻辑在于物理定律：提高电压可显著降低电流，从而大幅缩减配电系统尺寸。据英伟达估算，从当前54V系统升级至800V平台，能效可提升最高5%，在超大规模数据中心可持续性备受关注的当下，这一提升意义重大。

技术突破：意法半导体如何实现2600W/in³功率密度

意法半导体凭借其在功率半导体领域数十年的技术积累，成功解决了800V架构实施中的关键技术难题： 创新拓扑结构设计：ST将解决方案分为带电插拔保护电路与电能功率转换器两部分。保护电路采用1200V碳化硅器件与电隔离型BCD控制器，确保系统安全可靠。 宽禁带半导体应用：在原边设计中采用650V氮化镓晶体管堆叠式半桥架构，搭配STGAP电隔离栅极驱动器。GaN材料的高电子迁移率和低输出电容特性，使其成为高频应用的理想选择。 变压器创新架构：面对严格的空间限制，ST将传统大尺寸全桥拓扑拆分为两组四单元并联整流全桥架构，有效降低磁通量，分散耗散功率，使变压器尺寸大幅缩减。 全面技术整合：意法半导体的独特优势在于能够提供自研整体解决方案，从SiC和GaN功率芯片到STM32微控制器，全部来自内部技术组合，确保了系统级优化的最大效能。

行业影响：重新定义数据中心能效标准

此次合作实现了多项行业突破：首次达成12kW电能持续输出且能效超过98%；在输出电压50V时，功率密度突破2600W/in³。这些数字不仅代表了技术上的飞跃，更预示着数据中心行业即将迎来根本性变革。 高功率密度意味着在相同空间内可部署更多计算资源，直接支持AI训练和推理等计算密集型任务。能效提升则直接转化为运营成本降低和碳足迹减少，响应了全球对可持续计算日益增长的需求。

未来展望：800V架构引领数据中心新时代

随着人工智能工作负载持续增长，高效配电系统已成为制约计算能力扩展的关键因素。英伟达与意法半导体的合作展示了如何通过系统架构创新突破这一瓶颈。 业界正在探索多种技术路径，包括±400V系统等替代方案。意法半导体表示，其技术方案可灵活适配不同功率需求，为各类寻求提升AI数据中心能效的企业提供支持。 这一突破不仅体现了合作对数据中心格局的变革作用，更实现了数年前难以想象的能效提升。英伟达的800V高压直流架构与意法半导体的配电板技术，共同标志着数据中心行业正式迈入高功率、高密度、高效率的新时代。 随着下一步电路板制造与测试工作的推进，这项技术有望很快投入实际应用，为全球AI基础设施提供更强大、更高效的动力支持。