半导体世界继续快速发展。2021年，5G技术的前景开始成为人们关注的焦点，首批安装的庞大基础设施将支持自动驾驶和高数据传输等应用，同时具有低延迟和巨大的网络容量。虽然这些应用尚未完全实现，但它们的前景是明确无误的。随着技术的发展，工程师们面临着设计和开发使之成为可能的设备的挑战，同时也面临着生产测试能力的挑战，这些能力可以确保已部署设备的性能和可靠性。5G技术将推动特定的客户测试需求。

TS-900e-5G mmWave / 5G PXIe生产测试系统

据市场总监Jon Semancik介绍，在半导体测试方面，虹科的GENASYS半导体测试产品线目前包括TS-900e-5G mmWave/5G PXIe生产测试系统，专门专注于5G生产测试。他说：“TS-900e-5G通过将Keysight的实验室级PXIe VNA仪器与用于多端口、工程中毫米波组件的多站点测试、生产晶圆探针和封装测试的高性能接收器接口相结合，提供了高达50GHz的经验证的性能。”。“TS-900e-5G紧凑的占地面积是半导体原始设备制造商、设备验证、晶圆探测和需要成本效益高、可配置的毫米波测试系统的封装/测试供应商的理想测试解决方案。系统软件包括一套数字和参数测试功能以及用于控制和监控DUT的SPI/I2C接口支持。

Semancik说，DIOEasy支持数字波形编辑/显示，ICEasy支持设备测试开发，该公司的ATEasy集成开发环境（IDE）和测试执行允许用户快速开发和维护测试应用程序，接收器接口也与Opus 3和TEL 探测站以及Seiko Epson E8040和 E8080设备处理程序兼容。“TS-900e-5G是一种基于PXIe的开放式架构设计，提供了非凡的灵活性、可维护性和前瞻性适应性，”Semancik说。“仪器可以很容易地升级，以符合最新的规范版本，进一步提高测试系统的实用性。”

软件集成开发环境

另一家公司的无线产品营销策略师Hurtarte说，竞争性方法在DUT和内部仪器之间增加了一层电路，即位于测试头顶部的“中间层”。他解释说：“这是带有mmWave电路的附加机械外壳。” “在该层的顶部是DIB到DUT。通过在测试仪头的外部增加该额外的层，就意味着多组信号传输电缆。测试过程包括测试仪头到DUT的中间层。当您具有多个信号传递层时，这将变得更加复杂，并且保持校准精度也变得更加困难。而我们完全消除了中间层，使测试更加简单。” 他补充说，将继续监视毫米波空间中的任何新频谱。

5G/半导体测试扩展套件根据MM公司的市场与业务开发副总裁Steve Dudkiewicz的说法，该公司对28GHz以上的设备表征和建模解决方案的需求不断增长，以支持5G FR2，汽车雷达和下一代半导体技术评估等应用。他说：“这些应用不仅可以驱动更高的频率，而且还推动了调制带宽的发展。” “为应对这些挑战，我们最先进的半导体测试解决方案以极高的调制带宽以及将频率覆盖范围扩展至1.1 THz来推动负载拉动的界限。”Dudkiewicz补充说，5G将以高速，低延迟和超高可靠性将移动通信性能提升到新水平，部分原因是28 GHz和38 GHz左右的FR2频段以及数百MHz的信道带宽。

他说：“这些带宽对无源阻抗调谐器构成了挑战，在整个频率范围内，相位变化会导致阻抗控制的损失，并降低使用宽带调制信号时的ACPR，EVM和PAE性能。” “为了克服这一挑战，我们设计了混合信号有源负载牵引系统，它可以校正阻抗相位变化，并允许用户在高达40 GHz的频率下，在高达1，000 MHz的带宽上设置任意阻抗。通过宽带阻抗控制，我们现在可以综合现实匹配网络和天线所呈现的负载条件，并准确表征DUT经过矢量校正的性能。”

高性能混合信号测试系统平台其他公司也正在开发可以在5G测试仪器和ATE中使用的组件。例如，Pickering提供几种产品射频产品，营销工程师乔纳森·莱特纳（Jonathan Leitner）表示，“理想的开关”可以很好地满足5G测试应用所需的苛刻要求。他说：“三个例子是针对射频和微波测试市场的基于开关的产品。” “第一个是同轴SPDT开关，第二个是集成的DPDT开关模块，第三个是紧凑的基于PXI的开关矩阵。” 他补充说，这些产品将针对新兴的RF和微波单端和差分组件以及涉及探测，DIB，ATE以及测试和测量设备的系统测试应用。

他说：“这三者将利用开关设计固有的低插入损耗，很高的线性度和极高的可靠性，比传统的固态和继电器技术具有一些关键优势。”展望未来，Jon Semancik说：“我们看到将继续朝着大规模MIMO和高度集成的波束控制天线发展，以应对新兴的5G基础设施系统。” “我们开发了一种紧凑且可扩展的延迟线移相器，用于驱动3.5 GHz CBRS波段波束控制天线。” 他说，与传统上使用电动机械移相器控制波束方向图和向下倾斜的大型基础设施天线不同，该移相器完全由电子控制。

他解释说，核心是开关，具有85 dBm的IP3和0.2 dB的插入损耗，这将导致更小的移相器和更集成的天线，从而更好地满足新兴5G小型和微蜂窝无线电的需求。最后，核心产品总监Stephen Drinan表示：“ 我们现已已全力投入5G研发。” “我们利用最新的高频测试室。看到5G测试的需求不断增长，我们已经在内部测试操作的实施中率先采用5G测试设备。” 他补充说，他们提供产品设计和系统制造方面的专业知识，使设计工程师能够创建适合大规模生产的5G产品。他说：“ 5G测试的需求和需求很高。” “ 5G测试需要极致的照顾和专业知识，这导致测试的交付时间呈指数增长。已经为5G市场提供了许多天线和高速板对板连接器，并将继续发展这些产品线。”