据公开数据显示，我国是世界上最大的芯片消耗国，芯片自给率却不足百分之三十，每年都要从海外进口近3000亿美元的芯片。美国会不会彻底卡断我国芯片的脖子？一手好牌打的稀烂。中国半导体整体水平很高，卡不住脖子。

其实，这只是自欺欺人罢了！自美国开始利用芯片对我国企业进行卡脖子后，国内企业也是见招拆招，毫不退让，但是，我们却是在被动地应对，着实让人难受。美国制裁肆意制裁我国企业的时候，国内不少人纷纷呼吁对美企进行反制，中国中国院士倪光南更是直言道，我们有反制的手段，高通，苹果离不开我国市场！

芯片被誉为工业粮食，一旦被卡断，后果不堪设想，那么，美国有没有能力卡断我国芯片的脖子呢？答案是肯定的，不能！但却可以迟缓我国科技的崛起！

芯片作为智能电子产品的核心组成部分，一旦缺失，将会彻底失去被消费者抛弃，尤其是随着5G时代的到来，5G，物联网，智能汽车，人工智能等行业的发展，都离不开芯片的支持。芯片制造要经过设计、制造、封测等几个步骤，方能被应用在电子产品上。

然而，我国却无法独自制造出高端芯片。任正非曾表示，我国拥有世界顶级的芯片设计企业，掌握着最先进的芯片制程工艺，由于光刻机被卡了脖子，致使我们被技术封锁后，无法独自制造出高端芯片。

余承东也曾表示，在国内半导体行业的发展过程中，国内企业太过于轻资产的发展，而忽视了对重资产的投入，导致国内半导体行业发展的不平衡。或许有的人会说，我国不就是缺失光刻机吗？

造出来不就行了吗？但是，即便是，我们制造出高端光刻机，也不一定能独自制造芯片。我国半导体企业的芯片设计能力虽强，但却没有自己的芯片设计架构和EDA软件。这两个软件一个掌握在英企ARM的手里，一个掌握在美企的手中，华为海思芯片设计能力在国内堪称世界顶尖，然而，它所使用的架构由ARM提供，EDA软件来自于三家美企。

所以，我国要想独自制造出高端芯片真的很不容易。

据媒体报道，3月31日，ARM正式宣布，该公司研发的芯片设计构架，虽然使用了部分美国的IP，一定会遵守美国的法律，但是，经过审查，最新的V9版本可以不受美国法律的制约，可以继续提供给华为使用。

ARM明确表态后，美科技炸锅了，纷纷表示，美国完全可以利用在半导体领域的技术优势，从中国赚取更多的钱，进而加大科研投资，整体提升自己的竞争力。

然而，由于决策者的失误，一定要动用政治手段，举全国之力打压竞争对手，非但没有将他们打趴下，反而激发了他们的斗志，让他们走上了自研的道路，而且不断取得技术突破。

更重要的是，中国企业好像更有魅力，很多盟友的企业都愿意与他们合作，ARM的官宣，不是结束，而是一件不美好事情即将发生的开头。妄图打压他国企业，巩固自己的“科技霸权”，只不过是痴人说梦罢了。

对此，我只能说，各家芯片巨头无惧美国施压，宣布与华为合作，证明了一个问题，最顶级魅力唯有中国！