2019 下半年以来，在国产化替代的加速推动下，CIS、电源管理芯片、指纹识别芯片 、mcu、IGBT、MOSFET 等代工需求强劲，国内半导体市场景气度迅速回升。

据悉，中芯国际、华虹宏力、和舰等晶圆代工厂产能利用率维持在 9 成，接近满载，长电科技、华天科技、通富微电等封测厂基本处于满产状态，目前在手订单仍饱满。

晶圆代工产能紧张

事实上，国内晶圆代工产能不足一直就存在，这也是国内近年来持续兴建晶圆厂的原因所在。

据华虹半导体披露的业绩公告显示，2019 年第三季度，其 8 英寸厂的产能利用率达 96.5%;2019 年第四季度，其 8 英寸厂的产能利用率为 92.5%，12 英寸厂的产能利用率为 31.6%，2019 年华虹半导体整体产能利用率为 91.2%。

据中芯国际披露的业绩公告显示，2019 年第三季度，其产能利用率达 97%；2019 年第四季度，其产能利用率为 98.8%。

作为中芯国际旗下“专注特色工艺代工服务”的平台，中芯绍兴专注 MOSFET、IGBT、MEMS 等产品的代工。中芯绍兴执行副总裁刘煊杰表示，中芯绍兴在上海深圳的总月产能是 2.5 万片晶圆，现在基本处于满载。在绍兴的工厂一季度月产能达到 1-1.5 万片，产能利用率在 80%以上，2020 年第四季度产能扩产至每月 4 万片晶圆。

不止是国内，韩国和台湾 8 英寸代工产能同样紧缺。此前就有报道，在日韩贸易摩擦的影响下，来自日本的上游材料被切断，导致韩国东部高科的晶圆产能紧缺，而与之合作的 IC 设计厂商获得的晶圆代工产能也得不到保障，因此，部分国内 IC 设计厂商的芯片产品开始出现缺货。

此外，据台媒报道，受益于 5G 相关电源管理 IC 及 MOSFET 等功率半导体新需求涌现，联电集团旗下 8 英寸厂和舰目前产能利用率维持在九成高档水位，接近满载。联电也证实，目前 8 英寸厂产能确实吃紧。

台媒还有报道称，由于各大 8 英寸晶圆代工厂产能都已经达到供不应求水准，因此已经有部分客户订单开始从 8 英寸晶圆移转到 6 英寸晶圆投片，且部分 6 英寸晶圆代工厂已在第四季就提前达到满载水位，订单同样放眼到 2020 年第一季。

相关业者透露，若非疫情冲击来的又快又急，原先已经有部分 6 寸厂预计今年 4 月 1 日将调整代工费用，目前则持续观察后续市况变化决定是否如期实施。

MOSFET 又陷入缺货潮

据了解，凡是在拥有电流电压以及相位转换的电路系统中，都会用到功率器件;而 MOSFET 由于开关速度快、易于驱动、损耗低等优势，已成为最主流的功率器件之一，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车 / 充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。

业内人士表示，实际上 MOSFET、IGBT 等新型功率产品产能紧张始于 16 年年底，体现的特征就是硅片材料供应不足，但是去年一季度还是有所缓解，甚至于平衡了，三四季表现的紧张只是尾声。年前疫情大暴发导致年后产能多种原因释放不出来，而去年三四季度（MOSFET 厂商）库存量基本消化了，所以 MOSFET 产能紧张与上次是有一定的关联性。

上游晶圆代工产能吃紧，MOSFET 行业就不可避免的出现缺货。

记者向其他业内人士求证时得知，除晶圆代工产能紧缺外，目前封装厂的产能同样饱满，如何拿到封装厂近期的产能也让国内 MOSFET 芯片设计厂商发愁。

目前英飞凌、安森美、安世等供应商的低压 MOSFET 产品价格稳定，高压 MOSFET 产品价格有调整趋势，供货周期普遍维持在 15-30 周之间，且交期也有延长趋势，而 MOSFET 的正常的供货周期一般在 8 周左右。

此外，根据富昌电子的物流服务提供商的最新反馈，估计物流延迟时间为 1-4 周。

SEMI 的预测，2015-2020 年，全球将有 27 个新的 8 寸晶圆厂投入运营。预计今年 2020 年的全球 8 寸晶圆产能将达到 5.5M /wpe（预测全球实际需求高于 2.5M/wpe），然而实际上，晶圆厂产能也并不能达到 100% 的产能，如果考虑到实际产出率，2020 年 8 寸晶圆供应仍相当紧张。

MOSFET 的主要应用是电源类以及电池保护板。有报道指出，MOSFET 市场在 2020 年以后由于物联网、AI、5G 等信息产业的大力兴起升至 4% 的年化增长速度，至 2022 年实现约 85 亿美元的市场规模，对应的复合年增长率为 4.87%。需求将持续增值，导致产能更吃紧。

加上 2020 年开篇一个始料未及的新冠病毒疫情，为半导体行业增加了不少阻力。目前国内的疫情已经得到了很好的控制，可是欧美、日韩却大面积爆发，态势异常严峻，多国已经进入紧急状态。我们相信国产晶圆和 MOSFET 事业，可以在这多事之秋奋力前进，在 2020 以及将来为整个半导体行业发挥出更大的力量。